京东方Ａ获得发明专利授权：“集成电路芯片、显示装置和制造集成电路芯片的方法”

专利摘要：本申请公开了一种集成电路芯片。该集成电路芯片包括：集成电路(1)；接合焊盘(3)，其位于集成电路(1)上并且电连接至集成电路(1)；第一绝缘层(10)，其位于接合焊盘(3)的远离集成电路(1)的一侧；以及焊料凸块(4)，其位于第一绝缘层(10)的远离接合焊盘(3)的一侧，并且电连接至接合焊盘(3)。第一绝缘层(10)在包含集成电路(1)的表面的平面上的正投影实质上覆盖焊料凸块(4)在包含集成电路(1)的表面的平面上的正投影。

今年以来京东方Ａ新获得专利授权3145个，较去年同期增加了44.86%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了52.67亿元，同比减1.77%。

数据来源：企查查

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