高测股份新获得实用新型专利授权：“底座组件及边皮硅料粘棒装置”

专利摘要：本实用新型提供一种底座组件及边皮硅料粘棒装置，包括固定底板和定位装置，所述定位装置固定设置在所述固定底板上，且所述定位装置包括相互垂直第一定位板和第二定位板，所述第一定位板和所述第二定位板均与所述固定底板相垂直，在第一定位板和第二定位板上分别设置有侧面压紧组件，在上部设置有顶部压紧组件，这样能够在边皮硅料粘结叠放好后，通过侧面压紧组件将粘结的硅棒对齐，保证其垂直，然后通过顶部压紧组件压紧，使胶水固化，保证了粘结的紧密性；该装置能够对边皮硅料进行标准定位和支撑，保证了初始粘棒的垂直度，相对于人工粘棒工作效率更高，粘棒效果更好。

今年以来高测股份新获得专利授权278个，较去年同期增加了363.33%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.66亿元，同比增100.87%。

数据来源：企查查

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