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珂玛科技IPO注册获同意 将于深交所创业板上市

  4月25日,苏州珂玛材料科技股份有限公司(以下简称“珂玛科技”或公司)首次公开发行股票并在创业板上市的注册申请获得证监会同意,公司将刊登招股资料,启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过12,033万股,将登陆深交所创业板上市。

  珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料,具有精确控制的化学组成,并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一,掌握关键的材料配方与加工工艺,并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系,主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准,公司也是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。依托领先的材料能力和丰富的加工制造工艺,公司的先进陶瓷材料零部件的下游领域覆盖较为广阔。

  珂玛科技本次拟使用募集资金金额90,000.00万元,主要用于先进材料生产基地项目、泛半导体核心零部件加工制造项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

  珂玛科技表示,目前,我国先进陶瓷行业处于提升国际竞争力阶段。公司未来将把握泛半导体行业快速发展的战略机遇,紧跟行业发展趋势,通过自主研发、合作研发持续提升公司技术实力,不断突破中高端产品技术瓶颈,推动先进陶瓷国产替代进程,为客户创造价值。在泛半导体领域,公司将持续增加研发及产业化投入,进一步加强产业链“卡脖子”产品布局,重点研发突破12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件,并进一步完善陶瓷加热器、8寸静电卡盘产品。在泛半导体以外领域,公司将提升完善材料体系,探索材料跨领域应用关联技术,推动下游应用领域向医疗器械、半导体封装、电子通讯、汽车、化工环保和新能源等进一步扩展。在充分挖掘现有客户需求的基础上,公司将进一步加强海外市场开拓,尤其是加大国际领先半导体客户开发力度。公司将在未来适当发展阶段向上游粉末原材料环节延伸布局,并联合供应商加强研究开发。

  公司表面处理业务未来将继续加强综合服务能力,进一步巩固熔射细分领域优势,并保持与先进陶瓷业务的密切协同,共同为客户创造价值。在泛半导体领域,显示面板表面处理将重点推动与A公司在CVD设备表面处理业务的合作,并推动业务发展和市场开拓;四川生产基地二期建成投产后,可大幅提升公司先进制程半导体设备零部件的表面处理产能,继续拓展下游客户服务范围;四川生产基地未来规划将引入硅、石英和金属零部件制造,围绕加工、后端处理进行相关业务布局。在泛半导体以外领域,公司规划在未来更长期扩展民用航空、新能源和工业耐磨件等领域的表面处理服务,推动下游应用领域向更大市场空间延伸。

  公司未来将持续投入资金和人力资源,加强研发技术团队建设,扩大先进陶瓷与表面处理生产能力。通过加强内部管理,不断提升产业化运营能力,提高公司在国内外的市场占有率。公司未来将继续秉持“以持续的产品和技术创新,构建全面的先进陶瓷材料体系,创造代表先进陶瓷顶尖科技的产品和服务”的发展理念,不断巩固竞争优势和提升市场地位,力争成为国际一流的先进陶瓷及表面处理服务企业。