读创公司调研｜联得装备：凭借研发半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业，并形成销售订单
深圳市联得自动化装备股份有限公司（证券简称：联得装备，证券代码：300545）11月27日发布投资者关系活动记录表 ，公司于2023年11月21日至11月24日期间接受民生证券等机构调研。调研中，联得装备表示公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。
公开资料显示，联得装备创立于1998年，总部位于深圳，下设东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得、日本Liande・J・R&D株式会社等5家子公司，2016年在深圳创业板上市，主营LCM、OLED、CTP装备、非标自动化设备等研发制造。
联得装备2023年前三季度报显示，报告期内，公司实现营业总收入8.86亿元，同比增长35.25%，归母净利润1.28亿元，同比增长163.65%。
具体来看，联得装备2023年前三季度实现总营收8.86亿元，同比增长35.25%。成本端营业成本5.87亿元，同比增长29.97%，费用等成本1.71亿元，同比增长5.44%。营业总收入扣除营业成本和各项费用后，归母净利润1.28亿元，同比增长163.65%。
东方财富证券10月30日发布研报称，给予联得装备增持评级。评级理由主要包括：1）下游面板处于价格复苏周期，利润空间打开；2）连续收获大订单，发展迎来量价齐升机遇；3）新技术刺激新需求，看好柔性显示市场前景。
截至发稿，联得装备股价报32.12元/股，涨4.73%，总市值57.09亿元。
■以下为调研内容：
Q1：公司的竞争优势体现在哪些方面？
A1：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务，公司在业内树立了良好的口碑，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与包括大陆汽车电子、博世、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、华为、富士康、夏普、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。公司凭借行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户资源优势，实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。
Q2：公司目前研发投入情况？
A2：公司自成立以来始终专注于自动化设备的自主研发、生产和销售，高度重视研发投入与技术创新，不断增强公司核心竞争力。公司2023年前三季度研发费用为8,727.26万元，较上年同期增加23.06%，占前三季度营业收入的9.85%。
Q3：公司在汽车电子领域国外市场拓展情况如何？
A3：在汽车电子领域，公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色，带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大，公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。
Q4：公司目前半导体封测项目进展如何？
A4：公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。公司将加快推进技术研发和市场开拓，努力实现业务快速增长。
Q5：公司在Mini/MicroLED显示领域的进展如何？
A5：继OLED显示技术后，Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术，目前正处于快速发展的阶段，预计未来几年会保持高速增长。公司目前在Mini/MicroLED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
Q6：公司一般采用什么定价策略？
A6：公司根据客户需求进行研发生产，所产设备是非标准化设备，一深圳市联得自动化装备股份有限公司投资者关系活动记录表般采用成本加成的定价策略，有效确定公司利润空间。
Q7：公司有没有实行股权激励计划?
A7：为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动员工的积极性，促进公司长远发展，公司于2023年4月17日召开股东大会审议并通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》，向符合条件的180名激励对象授予限制性股票246.25万股，其中，首次授予197.00万股，预留49.25万股。
Q8：公司后续的研发计划是什么？
A8：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及锂电装备几大领域的技术研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及锂电中后道装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。
来源：读创财经